400-885-9898
职位描述
封装测试封装设计封装工艺电子/半导体/集成电路电子设备制造
工作职责：
1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。
2.负责对微组装设备工具进行日常维护和保养。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉一定的半导体、芯片封装知识，对电子器件有一定了解。
3. 具有较强的动手能力和团队合作精神，能够适应一定的工作压力和加班需要。
1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。
2.负责对微组装设备工具进行日常维护和保养。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉一定的半导体、芯片封装知识，对电子器件有一定了解。
3. 具有较强的动手能力和团队合作精神，能够适应一定的工作压力和加班需要。
工作地点
长安区西安君信电子科技有限责任公司7号楼、10号楼
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西安君信电子科技有限责任公司
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职位发布者
陈女士/人事经理
刚刚活跃立即沟通
西安君信电子科技有限责任公司西安君信电子科技有限责任公司成立于2017年2月，应运而生在充满历史文化底蕴、科技实力雄厚、具有独特魅力和活力的古城西安，为了更好的服务客户，公司坚持以“客户需求为中心”，围绕国产化半导体供应链建立了集成电路从晶圆测试、封装、测筛、可靠性试验与失效分析、应用验证及相关工程技术服务能力，先后获得了来自中国科学院上海微小卫星工程中心可靠性中心，中电科军用电子元器件工程中心的表彰。
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