职位描述
射频电路设计射频设计放大器通信/网络设备
岗位职责：
1.大带宽射频系统设计
- 主导 1GHz以上带宽的射频收发链路设计（覆盖Sub-6GHz至毫米波频段），包括频率合成、混频、滤波、放大电路等；
- 设计高线性度、低噪声的宽带信号链方案，满足 **EVM < -40dB、ACPR > 65dBc等量产测试指标要求；
- 解决宽带系统关键问题（如相位噪声、谐波抑制、通道平坦度）。
2. 量产化硬件开发
- 负责射频模块原理图设计、PCB布局指导（高频层压板、阻抗控制），确保信号完整性（SI）及电源完整性（PI）；
- 优化设计以实现量产需求：温漂补偿、多设备一致性校准、可生产性；
- 主导射频单元试产、测试验证及问题定位。
3.大带宽信号处理算法协同
- 与算法团队协作开发宽带信号实时处理方案（如5G NR FR2 400M/800M、Wi-Fi 7 320MHz带宽）；
- 设计高速ADC/DAC接口电路（≥5GSPS），优化信噪比（SNR）与无杂散动态范围（SFDR）；
- 开发射频前端校准算法（数字预失真DPD、I/Q不平衡补偿）。
4. 测试与可靠性保障
- 制定射频模块自动化测试方案（基于PXI/LabVIEW/Python），提升产线测试效率；
- 完成EMC/环境可靠性测试（高低温、振动），确保符合工业级标准（如-40℃~+85℃）；
- 分析量产失效数据，主导设计迭代（如物料降本替换、热设计优化）。
1.大带宽射频系统设计
- 主导 1GHz以上带宽的射频收发链路设计（覆盖Sub-6GHz至毫米波频段），包括频率合成、混频、滤波、放大电路等；
- 设计高线性度、低噪声的宽带信号链方案，满足 **EVM < -40dB、ACPR > 65dBc等量产测试指标要求；
- 解决宽带系统关键问题（如相位噪声、谐波抑制、通道平坦度）。
2. 量产化硬件开发
- 负责射频模块原理图设计、PCB布局指导（高频层压板、阻抗控制），确保信号完整性（SI）及电源完整性（PI）；
- 优化设计以实现量产需求：温漂补偿、多设备一致性校准、可生产性；
- 主导射频单元试产、测试验证及问题定位。
3.大带宽信号处理算法协同
- 与算法团队协作开发宽带信号实时处理方案（如5G NR FR2 400M/800M、Wi-Fi 7 320MHz带宽）；
- 设计高速ADC/DAC接口电路（≥5GSPS），优化信噪比（SNR）与无杂散动态范围（SFDR）；
- 开发射频前端校准算法（数字预失真DPD、I/Q不平衡补偿）。
4. 测试与可靠性保障
- 制定射频模块自动化测试方案（基于PXI/LabVIEW/Python），提升产线测试效率；
- 完成EMC/环境可靠性测试（高低温、振动），确保符合工业级标准（如-40℃~+85℃）；
- 分析量产失效数据，主导设计迭代（如物料降本替换、热设计优化）。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业；
2.熟悉微波工程基础：史密斯圆图、S参数、传输线理论、阻抗匹配;
3.3年以上大带宽射频系统开发经验（≥500MHz瞬时带宽），有综测仪/矢量网络分析仪/高速示波器等设备研发背景；
4.精通以下至少一项： -宽带频率合成（PLL/DDS，相位噪声优化）/ 多通道毫米波射频前端（波束成形、变频链路）/ 高速数据转换器（ADC/DAC）接口设计；
5.熟练使用ADS/Cadence/AWR进行射频仿真，掌握 VNA/频谱仪/信号源等仪器调试。
6..可解决生产量产的问题：比如多通道一致性控制、 射频校准流程、 成本与良率平衡（BOM选型、可测试性设计）等，有 射频设备量产经验者优先。
7.熟悉5G FR1/FR2、802.11be（Wi-Fi 7）、卫星通信等大带宽协议物理层测试需求者优先；
8.掌握FPGA高速数字信号处理（JESD204B/C接口、DDC/DUC者优先；
9.具备EMC设计整改经验（如屏蔽腔体、吸波材料应用)者优先；
10.可熟练阅读英文芯片手册及行业标准；
11.具备问题根源分析能力，擅长定位复杂射频故障；
12.良好的跨团队协作意识（与结构、软件、生产部门对接）。
1. 硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业；
2.熟悉微波工程基础：史密斯圆图、S参数、传输线理论、阻抗匹配;
3.3年以上大带宽射频系统开发经验（≥500MHz瞬时带宽），有综测仪/矢量网络分析仪/高速示波器等设备研发背景；
4.精通以下至少一项： -宽带频率合成（PLL/DDS，相位噪声优化）/ 多通道毫米波射频前端（波束成形、变频链路）/ 高速数据转换器（ADC/DAC）接口设计；
5.熟练使用ADS/Cadence/AWR进行射频仿真，掌握 VNA/频谱仪/信号源等仪器调试。
6..可解决生产量产的问题：比如多通道一致性控制、 射频校准流程、 成本与良率平衡（BOM选型、可测试性设计）等，有 射频设备量产经验者优先。
7.熟悉5G FR1/FR2、802.11be（Wi-Fi 7）、卫星通信等大带宽协议物理层测试需求者优先；
8.掌握FPGA高速数字信号处理（JESD204B/C接口、DDC/DUC者优先；
9.具备EMC设计整改经验（如屏蔽腔体、吸波材料应用)者优先；
10.可熟练阅读英文芯片手册及行业标准；
11.具备问题根源分析能力，擅长定位复杂射频故障；
12.良好的跨团队协作意识（与结构、软件、生产部门对接）。
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