技术储备

一、岗位职责
1.技术学习与掌握：
1.1系统学习公司核心产品（集成电路、光电耦合器、二三极管、IGBT、TVS、MOS管等）的技术原理、设计规范、生产工艺流程及关键质量控制点。
1.2深入学习并掌握GJB（国家军用标准）、国军标质量体系及相关产品规范要求。
1.3协助进行产品技术文档、工艺文件的编制、整理与归档工作。
2.研发与工艺支持：
2.1在资深工程师指导下，参与新产品的设计开发、样品制作及性能验证试验。
2.2参与现有产品的工艺优化、良率提升及技术难题攻关项目。
2.3学习并使用相关软件、测试设备和分析仪器。
3.质量与可靠性保障：
3.1参与产品的可靠性测试（如高温老化、温度循环等）及失效分析工作。
3.2学习并应用质量工具，对生产数据进行分析，协助稳定生产工艺。
4.客户需求对接：
跟随资深工程师了解院所客户的特殊需求和应用场景，参与技术方案的初步讨论与支持。
5.跨部门协作：
与技术部、生产部、质量部等多个部门协作，培养全面的项目管理与沟通协调能力。
二、培养与发展路径
第一阶段（入职0~6个月）：集中培训与轮岗实习。深入了解公司文化、产品线、质量体系，并在设计、工艺、测试等关键部门进行轮岗，建立全面的知识框架。
第二阶段（6~18个月）： 定岗深入与实践。根据个人兴趣与公司需求确定主攻方向（如产品设计、器件工艺、测试分析等），在导师指导下独立承担具体模块的工作。
第三阶段（18个月以后）： 独立承担与晋升。开始独立负责技术项目，逐步向技术专家、项目负责人或管理岗位发展。
三、 任职资格要求
1.基本条件
1.1学历要求：应届或毕业2年内的硕士、优秀本科毕业生。
1.2政治面貌：中共党员（含预备党员）优先。
1.3个人品质：热爱祖国，拥护党的领导，具备高度的责任心、严谨的工作态度、强烈的保密意识和吃苦耐劳的精神。能够适应产品生产对质量和纪律的极高要求。
2.专业知识背景
2.1必备专业：微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、半导体物理与器件、材料科学与工程（电子材料方向）、电气工程及其自动化等相关专业。
2.2核心知识：扎实掌握半导体物理、晶体管原理、集成电路工艺、模拟/数字集成电路基础等专业知识。
3.技能与能力
3.1学习能力：具备极强的自主学习和快速掌握新知识的能力，能够通过培训迅速适应电子的特殊要求。
3.2分析能力：具备良好的逻辑思维和数据分析能力，能够运用专业知识解决实际问题。
3.3工具使用：掌握CAD 绘图软件。
3.4英语能力：英语四级，具备良好的英语阅读能力，能够查阅相关技术文献和标准。
3.5团队协作：具备优秀的沟通表达能力和团队合作精神。
4.优先考虑条件
有项目实习或研究经验者。
在校期间参与过半导体器件建模、电子器件设计、工艺仿真等相关课题研究或项目实践者。
熟悉GJB、ISO9001等质量管理体系者。