芯片封测工程师

岗位职责：
1、负责MEMS惯性传感器芯片CP测试工作。基于研发测试需求，评估并外协供方完成CP方案设计，完成晶圆测试和数据分析；
2、负责MEMS惯性传感器芯片封装开发工作。基于芯片设计，会同委外封装厂商，完成封装方案设计，完成封装打样。回片测试后封装相关问题分析，会同封装厂进行优化；
3、负责MEMS惯性传感器芯片研发/量产测试方案制定，协调软硬件同事进行测试系统的搭建，调研相关仪器设备、材料等；
4、根据产品可靠性等级要求，制定可靠性测试方案；
5、负责撰写封装/测试需求文档、测试报告等。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、机械、电子封装类相关专业；
2、熟悉MEMS和封装工艺流程，有封装工艺和芯片测试经验者优先；
3、对半导体测试仪器和方法有足够的了解，能够根据产品特点选择合适的测试手段；
4、专业知识扎实，具备良好的分析能力和问题解决能力，拥有积极主动学习的态度，能够快速掌握新知识和技术。