400-885-9898
职位描述
芯片封装光学器件封装激光器封装MEMS传感器封装电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责集成电路、微波器件、光通讯器件、红外探测器、大功率激光器、MEMS传感器等领域用的HTCC、LTCC陶瓷及金属封装管壳产品的设计开发；
2、负责和客户的沟通、协调及产品的设计改进等；
3、负责产品手册数据编写，论文、专利编写等；
4、负责与产品有关的市场推广、技术交流和培训工作。
任职要求:
1、硕士研究生以上学历，电子封装与技术、微电子封装、微电子与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程、电磁场与微波技术、机械电子工程、结构力学、结构设计、电路设计等方向及相关专业。
2、熟练掌握机械绘图软件，有较强的学习能力、吃苦及开拓精神
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工作地点
平谷区北京七一八友晟电子公司
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职位发布者
孙执/人事经理
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北京华创精密电子有限公司北京七星华创精密电子科技有限责任公司主要从事高精密电阻器、新型高精密钽电容器、石英晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品的研发与生产。公司致力于成为国内领先的精密元器件研发制造基地，以优越的性能获得各界客户的信赖，解决了长期依赖进口的局面，大大降低了客户的使用成本，并多次获得用户单位颁发的“突出贡献奖”、“金牌供应商”等荣誉和资质。
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