职位描述
封装工艺HTCCLTCC陶瓷金属封装管壳半导体/芯片
岗位职责：
1、 负责集成电路、微波器件、光通讯器件、红外探测器、大功率激光器、MEMS传感器等领域用的HTCC、LTCC陶瓷及金属封装管壳产品的设计开发；
2、 负责和客户的沟通、协调及产品的设计改进等；
3、 负责产品手册数据编写，论文、专利编写等；
4、 负责与产品有关的市场推广、技术交流和培训工作。
2、 负责和客户的沟通、协调及产品的设计改进等；
3、 负责产品手册数据编写，论文、专利编写等；
4、 负责与产品有关的市场推广、技术交流和培训工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子封装与技术、微电子封装、微电子与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程、电磁场与微波技术、机械电子工程、结构力学、结构设计、电路设计等方向及相关专业。
2、熟练掌握机械绘图软件，有较强的学习能力、吃苦及开拓精神。
2、熟练掌握机械绘图软件，有较强的学习能力、吃苦及开拓精神。
登录查看完整内容
