岗位职责
岗位研究方向:侦察监视/弹载/星载等雷达整机及系统、射频模块及数字板卡、指控信息化系统、装备智能化系统、数字化管理平台、工业自动化测试测控、模拟仿真、算法、大数据平台、数据采集、数据融合分析、数据库引擎等;
岗位分类:研发技术负责人、软硬件研发设计师、算法架构设计师等
公司将配套申请100~500万的重大科技项目、专项计划支持,并配置科技经费、重大科研平台。
任职要求
1. 博士学历,软硬件专业研究方向3年及以上工作经验;
2. 面向全球招聘,在国际知名企业担任高级职务的专业技术人才,或已成为国内企业技术、商业合作伙伴人才;
3. 在海外知名高校、科研机构担任副教授或以上职务、具有较高科研水平和较强科技创新能力的专业技术人才;
4. 回国发展意向较强,意愿于成长为行业领军人、科技带头人。
薪资待遇:30万-50万/年