PE工程师

**-**元

苏州昆山市
5-10年
本科
招1人

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焊接工艺切割工艺电气机械制造半导体/芯片

岗位职责：
1.负责FATP新产品导入及新工艺技术开发
2.NPI试产阶段进行设备选型及治具方案设计评估制程人力配置，良率/效率预估与提升
3.熟悉各类终端产品组装制程工艺，如焊接（超声波/激光/锡焊）/点胶/镭雕等
4.制程qualify同时对工程文件输出，如PFMEA/DOE/Buyoff/FACA报告等
5.可做为对外专案主要DRI与客户沟通并内部主导及跨部门协调统筹
6.产品制程issue不良分析及action改善
任职要求：
1.本科以上学历
2.5年以上工作经验

8000-11000元昆山锐诚达电子有限公司

大专 1-3年装配工艺

1.2-2.3万永鼎股份

硕士

1.1-2.2万·14薪英诺赛科(苏州)半导体有限公司

硕士半导体芯片包住餐补带薪年假补充医疗保险 14薪定期体检

9000-12000元·13薪友达光电(昆山)有限公司

硕士 CVD工艺刻蚀工艺薄膜工艺汽车电子五险一金绩效奖金提供住宿工作餐补带薪年假免费班车

2-3万·14薪苏州森丸电子技术有限公司

本科 3-5年半导体/芯片

1.3-2.5万·14薪吴江华丰电子科技有限公司

本科 5-10年技术研判团队管理能力制程技术管控良率与技术攻关新产品导入（NPI）技术体系搭建团队管理技术迭代升级被动电子元器技术培训

8000-16000元·13薪苏州赫伯特电子科技有限公司

大专 3-5年焊接工艺封装工艺薄膜工艺切割工艺半导体芯片电气机械制造半导体/芯片电子设备制造通用设备制造日化制造节日福利过节费年度体检年度旅游工作餐免费零食五险一金

1-1.3万苏州市杰恩特自动化设备有限公司

大专 3-5年半导体电气机械/电力设备通用设备制造

1-1.5万苏州杰锐思智能科技股份有限公司

本科 5-10年工业自动化/机器人专用设备制造

1.5-3万江苏职接说人才服务有限公司

3C产品工艺整合设计生产流程优化新产品工艺导入

2-3万·15薪微玖(苏州)光电科技有限公司

本科 5-10年半导体/芯片

8000-11000元·13薪南华机电(太仓)有限公司

大专 3-5年组装电气机械制造小家电电子设备制造

1.8-2.2万·13薪立臻科技(昆山)有限公司

本科 10年以上薄膜工艺封装工艺电气机械制造传感器 FA/ORT/EFFA 制程问题 3C行业消费电子/智能硬件通用设备制造

1.2-2.4万·14薪英诺赛科(苏州)半导体有限公司

硕士芯片元器件设计五险一金带薪年假周末双休定期体检包吃包住

8000-10000元·13薪矽品科技

硕士封装工艺半导体芯片半导体/芯片

2.5-4.5万·13薪苏州森丸电子技术有限公司

硕士 TRENCH，炉管，LPCVD 硅电容半导体/芯片

8000-15000元·13薪友达光电(昆山)有限公司

硕士 3-5年半导体品质管理 QE 显示面板

1.2-2万·13薪苏州能讯高能半导体有限公司

硕士半导体/芯片

2.5-5万苏州森丸电子技术有限公司

本科 3-5年硅电容 IPD TRENCH LPCVD 半导体/芯片

1-1.5万新美光(苏州)半导体科技股份有限公司

本科 3-5年半导体芯片半导体/芯片

1-1.7万苏州欧圣电气股份有限公司

本科 5-10年总装PIE 吸尘器PIE 团队管理家电主管科长资深工程师电气机械/电力设备专用设备制造家具/家居/办公制造家电批发/零售/贸易

1-1.5万新美光(苏州)半导体科技股份有限公司

本科 3-5年 NPI APQP 新产品导入半导体芯片汽车电子航空航天半导体/芯片

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