SMT/DIP工艺工程师

主要职责：
1、核心工艺与编程：
负责三星（Samsung）等主流品牌贴片机的程序编写、优化与维护。
负责自动光学检测（AOI）设备的程序编写、测试与优化。
负责插件机（如有）的程序编写与调试。
负责波峰焊设备的参数设定、调整与工艺优化，确保焊接质量。
2、工艺优化与效率提升：
主导SMT和DIP生产段的工艺持续改进，分析制程瓶颈，提出并实施效率提升方案。
监控生产线关键绩效指标（如UPH、直通率、不良率等），并制定改善措施。
解决生产过程中出现的工艺异常和质量问题，进行根本原因分析并推动纠正预防措施落地。
3、新项目与技术支持：
参与新产品的试产导入，负责工艺可行性评估、作业指导书（SOP）编制及生产参数设定。
为生产、质量等部门提供专业的工艺技术支持与培训。
4、系统与数字化：
利用制造执行系统（MES）进行生产数据监控、工艺参数管理及生产追溯，推动工艺管理的数字化。
任职要求：
1、 大专及以上学历，电子工程、自动化、机械工程、工业工程或相关专业。
2、至少3年以上在电子制造行业的SMT和/或DIP段工艺工程师相关工作经验。
3、熟练掌握三星贴片机编程与操作，熟悉其他主流品牌（如西门子、雅马哈、富士等）者更佳。
4、具备丰富的AOI编程、波峰焊工艺调试经验。
5、有插件机编程经验者优先。