SMT工艺工程

DINFON是工业4.0时代的先行者与创新推动者，专注于蓝牙无线通信模块芯片的架构设计、模组开发与PCBA功能研发制造。公司以前瞻视野、技术创新和开放协作的理念，积极推动蓝牙及无线通信模块在多个应用领域的产业化进程，凭借扎实的自主研发能力在行业内树立了独特优势。总部位于青岛，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地设有分支机构，构建了辐射全国的研发与服务体系。核心团队具备卓越的系统集成能力，能够提供高效的CTO（按订单定制）和BTO（按订单生产）服务，为客户提供高附加值的模块与PCBA组装解决方案，赢得市场广泛认可。在持续发展过程中，DINFON深耕蓝牙无线通信模块与PCBA的研发与制造，致力于为物联网应用提供稳定可靠的蓝牙及Wi-Fi模块产品。公司不仅联合国内优质芯片厂商助力客户完成应用开发，更在物联网通信主板、外围电路、软件系统及平台构建等方面具备全面整合能力。目前，DINFON已与国家电网、海信、中信集团、威思顿、成都长城、华力集团、海尔、科大讯飞以及多家军工企业建立了长期战略合作，并与前沿科技企业展开在蓝牙应用模块、电力电子无线通信等领域的深度协作。随着社会智能化需求的不断提升，DINFON计划在未来三至五年内，重点构建物联网蓝牙模块产业链，持续拓展在智能照明、智能家居、可穿戴设备、智慧城市及智能电网等领域的市场影响力。公司正积极推进科创板上市筹备工作，力争以卓越的产品与服务塑造更智能、更互联的未来。 DINFON，以科技赋能生活，以创新引领未来。我们持续奋斗，与您携手共赴数字新时代。