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高温烧结工艺工程师(包食宿)

1-1.5万
  • 苏州常熟市
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺工作认真负责,有耐心能配合公司产线加班沟通协调能力强电子/半导体/集成电路
岗位内容:
1、负责现场工艺流程、工艺文件的规划、制作与改善,分析工艺技术合理性,提升产品生产过程的品质;
2、负责工艺品质改善活动全过程,解决生产过程中一切品质异常问题;
3、负责现场生产过程培训资料、生产程序设计的制作与改善;
4、负责车间员工生产过程的指导与培训;
5、负责现场生产不良品的收集、分析、改善并报告;
6、负责新产品的技术开发、试作、评审、改善并报告等;
7、协助上级完成其它相关工作。
职位要求:
1、大专及以上学历,熟练使用WOLD、EXCEL、PPT、CAD等相关办公软件;
2、3年以上传统封装行业高温烧结制程或工艺工程师相关工作经验,熟悉工艺流程及制程分析过程,有半导体行业经验者优先;
3、熟悉运用统计学的分析方法及手段;了解五大工具运用;了解过程审核、产品审核、体系审核的方法;
4、有较强的组织能力与沟通能力,能独立分析和解决问题,责任心强,富有亲和力,有良好的团队合作精神。
上班时间:8:00-20:00,做六休一(周末偶尔需要配合产线加班)
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工作地点

江苏省苏州市常熟市三亚路21号

认证资质

营业执照信息

职位发布者

徐女士/人事经理

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苏州亿芯微电子技术有限公司
苏州亿芯微电子技术有限公司是专业从事半导体分立器件的设计、研发与销售的高新技术企业。是国内掌握半导体分立器件核心技术的供应商之一。公司主导产品及客户产品包括Thyristor(半导体放电管)、TVS(瞬态抑制二极管)、ESD(静电保护二极管)、 Zener Diodes(稳压二极管)、Schottky(肖特极二极管)、K SERIES SIDAC(K系列高压触发管)应用涵盖通讯、汽车电子、仪器仪表、家用电器、安防、工控、LED照明和消费类电子等领域.
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