职位描述
LED封装半导体/芯片
岗位职责：
1.负责光器件的光学设计与分析、负责光路模拟及光路验证、失效模式分析与改进、评估和确定关键元件;2.负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通,开发适合新产品的封装工艺平台；
3.执行minipackage灯珠的开发计划，根据计划进度和参数指标达成产品开发要求；
4.负责评估产品封装各部分的风险,对关键要素实施仿真或实验来进行验证,使风险变得可控。
任职条件：
1.本科及以上学历,机械、化学、化工、材料、物理等理工科专业；
2.两年以上LED封装经验，熟悉光电行业，熟悉钢网
治具的设计；
3.熟悉LED灯珠的设计和开发流程。
2.两年以上LED封装经验，熟悉光电行业，熟悉钢网
治具的设计；
3.熟悉LED灯珠的设计和开发流程。
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