【岗位职责】 1.负责晶圆生产外包管理，包含价格、产能、交期、物流等。 2.生产计划对接与协调，保证外包生产顺利进行，满足公司出货需求。 3.生产进度跟进与异常处理。 4.Costdown开展和执行，持续降低公司采购加工成本。 5.负责SAP系统的信息维护，对生产流程进行系统化管理。 6.物流及库存和帐单管理。 7.其他协调性事务处理。 【任职资格】 1.大学本科以上学历，电子类相关专业。 2.熟悉生产管理知识，具有生产物控或外包管理5年以上工作经验。 3.掌握半导体芯片生产加工流程，有晶圆厂或芯片外包管理经验优先。 4.熟练ERP系统，有SAP经验者优先。 5.熟悉品质管理体系，具有一定的财务知识。 6.英文读写能力能满足日常工作需要。 7.工作认真负责，积极主动，具有较强的计划与执行能力，良好的沟通能力和团队协作能力。 我们将提供： 1. 强大的产业背景：知名IC设计公司，行业前景甚好，公司平台有竞争力 2. 全面的薪酬激励：13薪+2次/年公司综合业绩分红 3. 健全的福利体系：入职即购买五险一金，全额工资作为缴交基数；统一购买人身意外伤害险及团队重疾险，年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等 4. 丰富的员工活动：6000元/人/年的员工福利费，年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等 5. 广阔的成长空间： 技术路线和管理路线双发展通道，以绩效为导向 6. 向上的团队氛围：公司非常注重员工个人成长发展，愿意培养新人并提供发展机会；团队伙伴技术背景强，愿意分享