400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1. 负责芯片电气参数测试和验证，以及第三方实验室合作沟通
2. 根据项目需求制定测试计划和测试方案，测试数据分析并汇总报告
3．硬件验证平台开发和维护，芯片外围硬件电路设计和PCB板绘制，调试焊接，客诉不良品分析等
1. 负责芯片电气参数测试和验证，以及第三方实验室合作沟通
2. 根据项目需求制定测试计划和测试方案，测试数据分析并汇总报告
3．硬件验证平台开发和维护，芯片外围硬件电路设计和PCB板绘制，调试焊接，客诉不良品分析等
任职要求：
1. 电子技术、微电子、自动化相关专业本科及以上学历
2. 能熟练使用示波器，信号发生器，逻辑分析仪等常用仪器设备
3. 熟练使用CAD等绘图软件
4. 三年以上电子产品硬件开发和验证工作经验，有芯片原厂或TP，车载硬件开发相关工作经验者优先
5. 为人诚恳热情，工作认真负责，良好的沟通能力，有耐心和细心，肯钻研，主动学习
1. 电子技术、微电子、自动化相关专业本科及以上学历
2. 能熟练使用示波器，信号发生器，逻辑分析仪等常用仪器设备
3. 熟练使用CAD等绘图软件
4. 三年以上电子产品硬件开发和验证工作经验，有芯片原厂或TP，车载硬件开发相关工作经验者优先
5. 为人诚恳热情，工作认真负责，良好的沟通能力，有耐心和细心，肯钻研，主动学习
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工作地点
深圳市南山区粤海街道深圳湾科技生态园二区9栋B-3座22楼
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
马女士/人力资源高级专员
三日内活跃立即沟通
敦泰电子(深圳)有限公司敦泰电子股份有限公司（股票代码3545.TW）于2005年在美国硅谷成立，2006年在深圳成立研发中心，2013年上市。公司规模近900人，研发团队逾600人，深圳&台湾双总部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控芯片方案、显示驱动芯片方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别芯片方案。产品和解决方案已广泛应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、联想、TCL、海信、海尔、三星、LG、Google、亚马逊、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、丰田、日产、吉利、比亚迪、五菱、兰博基尼等海内外知名品牌客户，为全球数十亿用户提供优质的人机交互体验。企业核心亮点：1.全球领先的人机界面芯片设计公司2.触控芯片&显示驱动芯片技术&出货量全球领先3.芯片累计出货量40亿颗以上4.年出货量超7亿颗5.公司营业收入季增30%以上，年增109%，营业收入连续四个季度成长，再创历史新高6.平均每3台安卓手机里就会搭载1颗敦泰芯片7. 700多项海内外技术专利我们诚挚邀请优秀的您加入，共创敦泰芯！
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