1、 撰写软件需求和设计文档，参与过半导体软件工程系统的设计、编程、测试等过程；
2、 实施用户界面，硬件控制，或软件流程控制；
3、 负责完成代码的编写、完成集成、单元测试及确认工作，上级主管交代的其他工作事项；
4、 熟练掌握C#/C++语言，精通Winfom开发；
5、熟练掌握多线程开发，对线程间的数据同步有一定的应用经验；
6、熟练工业软件开发过程，了解TCP/IP协议，有硬件控制经验者优先；
7、 具有项目整体观念、良好的团队意识及沟通技巧；
8、 本科以上学历，计算机、电子工程及相关专业，有相关半导体清洗机、电镀机设备编程经验优先。