更新于 1月30日

半导体器件设计工程师

1.5-3万
  • 无锡新吴区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

元器件设计TCAD
【工作职责】
1.负责半导体器件的热、电、机械等多物理场仿真与分析,支持芯片设计与工艺开发;
2.负责半导体器件的工艺仿真与器件特性分析,使用半导体仿真工具进行建模与优化;
3.协同研发团队进行仿真结果分析,为产品设计提供数据支持;
4.撰写技术文档,整理仿真流程与结果报告。
【任职要求】
1.本科及以上统招学历,电子工程、微电子、物理等相关专业;
2.熟悉专用半导体仿真工具者优先;
3.具备良好的沟通能力、逻辑思维能力和数据分析能力。
工作地点:大连、无锡或长三角附近

工作地点

无锡新吴区微纳园(人力资源产业园)

职位发布者

李先生/人事

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大连达利凯普科技股份公司是一家专业研发、制造、销售多层瓷介电容器的高新技术企业,是微波/射频多层瓷介电容器制造商。公司致力于向客户提供高性能、高可靠的电容器产品,与众多世界知名公司建立了深度合作关系。
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