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工艺整合工程师(MEMS方向)
2-4万
无锡
新吴区
5-10年
本科
全职
招1人
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立即投递
职位描述
CVD工艺
薄膜工艺
半导体
通信设备
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责硅基器件(沟槽型)全工艺流程的整合、优化及落地,搭建标准化工艺平台,确保工艺稳定性和可重复性;
2.主导关键工艺(光刻、薄膜沉积、蚀刻等)的参数调试、工艺验证,解决生产过程中的工艺异常问题,提升产品良率和一致性 ;
3.配合设计仿真工程师,将设计方案转化为可量产的工艺方案,优化工艺与设计的适配性,平衡工艺难度、成本与器件性能;
4.跟踪工艺参数稳定性,定期开展工艺审核、良率分析,持续优化工艺方案,降低生产成本,提升生产效率;
5. 协调跨部门团队完成新工艺开发、导入及量产转化;
6. 保障产品质量符合客户及行业标准;
7. 编写工艺规范文件,指导生产团队操作执行;
任职要求:
1. 微电子、材料、机械等相关专业本科及以上学历 ;
2. 5年以上MEMS工艺整合或制程工程经验,熟悉硅基无源器件制造工艺者优先 ;
3. 具备扎实的半导体工艺基础知识,能独立完成工艺整合、参数优化及工艺异常分析;熟悉工艺良率提升方法,了解高可靠器件工艺控制要求者优先;
4. 具备良好的沟通协调能力、问题解决能力,严谨细致,责任心强,能适应一定频率出差工作,善于团队协作,有较强的学习能力;
工作地点:大连或长三角地区
本岗位有一定出差频次,需在大连工作沟通。薪酬结构上,除固定月薪外,年终根据项目贡献、重大技术突破另有激励奖金。
工作地点
无锡新吴区微纳园(人力资源产业园)
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营业执照信息
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