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工艺整合工程师(MEMS方向)

2-4万
  • 无锡新吴区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

CVD工艺薄膜工艺半导体通信设备电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责硅基器件(沟槽型)全工艺流程的整合、优化及落地,搭建标准化工艺平台,确保工艺稳定性和可重复性;
2.主导关键工艺(光刻、薄膜沉积、蚀刻等)的参数调试、工艺验证,解决生产过程中的工艺异常问题,提升产品良率和一致性 ;
3.配合设计仿真工程师,将设计方案转化为可量产的工艺方案,优化工艺与设计的适配性,平衡工艺难度、成本与器件性能;
4.跟踪工艺参数稳定性,定期开展工艺审核、良率分析,持续优化工艺方案,降低生产成本,提升生产效率;
5. 协调跨部门团队完成新工艺开发、导入及量产转化;
6. 保障产品质量符合客户及行业标准;
7. 编写工艺规范文件,指导生产团队操作执行;
任职要求:
1. 微电子、材料、机械等相关专业本科及以上学历 ;
2. 5年以上MEMS工艺整合或制程工程经验,熟悉硅基无源器件制造工艺者优先 ;
3. 具备扎实的半导体工艺基础知识,能独立完成工艺整合、参数优化及工艺异常分析;熟悉工艺良率提升方法,了解高可靠器件工艺控制要求者优先;
4. 具备良好的沟通协调能力、问题解决能力,严谨细致,责任心强,能适应一定频率出差工作,善于团队协作,有较强的学习能力;
工作地点:大连或长三角地区
本岗位有一定出差频次,需在大连工作沟通。薪酬结构上,除固定月薪外,年终根据项目贡献、重大技术突破另有激励奖金。

工作地点

无锡新吴区微纳园(人力资源产业园)

认证资质

营业执照信息

职位发布者

李先生/人事

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公司Logo大连达利凯普科技股份公司
大连达利凯普科技股份公司是一家专业研发、制造、销售多层瓷介电容器的高新技术企业,是微波/射频多层瓷介电容器制造商。公司致力于向客户提供高性能、高可靠的电容器产品,与众多世界知名公司建立了深度合作关系。
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