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功率半导体器件封装工艺工程师

面议
  • 苏州吴中区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 交通便利
  • 准时发工资
  • 五险一金

职位描述

封装工艺MinitabJMP电子/半导体/集成电路
工作内容
- 主导功率模块(灌封&塑封)前后道焊接工艺开发与参数优化,定义合理工艺配方
- 负责功率器件封装材料的选型,如DBC&AMB、引线框架、铜基板、焊锡、银浆等,理解封装材料对产品性能的影响
- 分析功率模块封测中的缺陷(焊接空洞、分层、键合脱焊等),提出解决方案并验证有效性
- 推进新材料/新工艺及新设备导入,提升产品可靠性并降低生产成本
- 制定封装工艺标准文件(PFMEA、Control Plan、SOP等),监控工艺稳定性
- 功率模块工装治具及模具设计评审;
- 支持生产异常处理,优化工艺窗口并提升良率
- 培训生产团队,确保工艺规范执行
任职要求
-本科及以上学历,高分子材料/电子工程/微电子等相关专业
-5年以上功率器件工艺开发经验(其中3年及以上功率模块经验优先),熟悉SMT&键合&焊接&注塑&电镀&切筋成型中2个工序以上优先
- 熟悉DOE实验设计&数据分析及可靠性测试方法
-具备车规级产品工艺开发经验,熟悉AQE-324可靠性认证者优先
- 精通8D/5Why分析法,熟练使用Minitab&JMP等数据分析软件
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工作地点

吴中区苏州汇川技术有限公司B区

职位发布者

周女士/HR

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