光器件工艺工程师

杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案，是少数具备全球先进高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品、技术竞争力的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。公司拥有核心研发人员100余人，核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构，国内外一流大学硕博学历占比较高。芯耘光电凭借具有显著竞争力的人才优势和突出的自主研发能力，成功通过“国家科技型中小企业认定”、“浙江省中小型科技企业”、“杭州市研发中心”“杭州市雏鹰计划”企业等认定，承担浙江省重点研发计划项目、杭州市集成电路产业化项目，签约杭州市余杭区数字经济项目，并通过ISO9001及ISO14001认证。公司现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求，已经完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研发与量产，成为全球少有的具备全套知识产权并能提供整套100G光模块解决方案的光通信企业，覆盖从核心的光电器件到高速电芯片，再到针对不同传输距离、温度场景（包括城域接入、数据中心互联）的解决方案，并实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局，可灵活满足用户的不同应用需求。芯耘光电上述解决方案在业界处于先进水平，并可满足进口同类产品国产替代的要求。目前，芯耘光电产品全面覆盖国内各主要市场，并在日、韩等海外市场获得好评，为全球多家主流通信运营商在5G的布局建设上提供可靠的解决方案及技术支持。沿着既定的产品开发目标，芯耘光电计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品，实现高端光、电芯片的完全国产替代并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。除了基于硅光子平台的5G电信和数通市场产品，芯耘光电未来将以市场需求为主导，以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托，在下一代8K视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。