岗位职责：
1、围绕半导体框架工厂和封测工厂，进行终端客户的对接，实现产品销售和新项目客户服务；
2、负责重点客户的日常关系维护工作；了解重点客户的服务情况，日常事项跟踪落实；
3、负责重点客户的定期拜访，协调内部资源，对客户反馈问题进行跟踪；
4、积极配合销售负责人业务工作需要,保持良好的沟通、协调、联系；
5、负责销售重要活动的接待及公关工作，有效推广公司形象；
6、完成上级领导交办的其他工作事项 。
岗位要求 ：
1、依据个人能力经验在面试是定销售工程师、销售主管或大客户经理；学历不限，侧重于大客户TOB的销售经验，至少5年以上；
2、在半导体行业有相关封测工厂的工作经验（主要集中在晶圆减薄、晶圆切割、基板切割等），以IC集成电路和MINI LED为主；
3、在半导体行业，封装测试领域，有销售工作经验的优先，在晶圆切割、减薄、研磨等相关设备生产企业有销售工作经验的优先，或者在相关材料供应链市场有销售经验的优先；
4、有丰富的大客户管理和开发销售经验，有独自处理客户重要支持和配合服务的能力；
5、了解半导体应用胶粘带相关知识，具备一定的技术性沟通语言能力
6、为人诚信踏实，抗压能力强，能够适应长期出差或常驻；
7、具有较强的市场开拓与销售技能；
8、具备优秀的沟通能力和团队合作精神。
（有江代科技、中芯国际、士兰微、华力微、华虹宏力等半导体类相关企业工艺技术及研发背景的，待遇从优）