职位描述
半导体集成电路电子/半导体/集成电路
岗位职责
1.负责新设备的工艺研发和验证，复杂工艺问题的诊断,分析和解决;
2.负责工艺测试方案制定和实施；
3.负责对现有工艺进行改进和优化；
4.负责产品售前、售后工艺技术支持；
5.负责收集、整体、撰写工艺资料和项目相关的工艺文件；
6.负责工艺仿真计算；
7.负责工艺数据资料管理；
8.负责工艺技术专利的撰写。
※因设备搬入各地客户Fab后需要工艺调试和验证优化，所以该岗位出差较为频繁，不接受出差者请勿投递。
任职要求
1.具有3~5年以上光刻、晶圆、激光退火、薄膜生长（PVD、CVD或ALD）、刻蚀、涂胶、显影、封装等工艺经验的优先考虑；
2.具有Fab厂工作经验的工艺人员，设备工艺整合方面能力和经验强，对设备上线的工艺开发经验丰富的优先考虑；
3.英语听说读写流利；具有较强责任心和团队协作意识。
登录查看完整内容
