材料工程师

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职位描述

复合材料工艺设计半导体/芯片
学历与专业：25届/26届统招大专生，材料科学与工程、高分子材料、机械制造等理工科相关专业优先。
• 技能基础：具备基础的机械制图、材料学知识，能看懂简单工艺图纸；有一定动手能力，可熟练使用直尺、卡尺等基础测量工具。
• 职业素养：需具备责任心、耐心和团队协作意识，严格遵守工艺文件要求，且有主动学习碳纤成型（如模压、热压罐）等工艺的意愿。

工作地点

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武汉**************
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公司信息

深圳光大同创新材料股份有限公司

已上市 · 1000-9999人 · 新材料、消费电子/智能硬件 已审核 已审核

公司评价26条 面试经验3条
9 个在招职位

公司介绍

深圳光大同创新材料股份有限公司成立2012年，公司产品主要为消费电子防护性及功能性产品，广泛应用于个人电脑、智能手机、智能穿戴等消费电子产品及其组件。公司客户主要为消费电子产品终端品牌商、制造服务商、组件生产商。经过多年的发展，公司已经成为行业内具有较强竞争优势的企业之一。公司现有1000多名员工，下属分子公司遍及国内外多个地区。公司取得多项专利及认证，并获得国家高新技术企业资质。光大同创以“做环境友好的企业”之企业愿景，以“持续创新 、精准服务”的企业使命，秉承“诚信、协同、专业”的核心价值观。将企业社会责任融入到公司的经营发展之中。

工商信息

企业名称 深圳光大同创新材料股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(上市)
法人代表 马增龙
经营状态 在营（开业）
成立时间 2012-03-20
注册资本 10674.7204万元
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