岗位职责:
1. 新工艺与新项目导入。
2. 生产过程工艺维护与优化。
3. 质量与可靠性保证。
4. 设备与材料管理。
5. 成本控制与效率提升。
6. 团队协作与知识传承。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、机械、自动化、材料(焊接方向)等相关专业。
2.三年以上SMT工艺工程经验,必须具备汽车电子行业背景,有LED模组、车灯、ECU、BMS等相关产品经验者优先。
3.精通SMT全流程工艺(印刷、贴片、回流、检测)及核心参数。
4.深刻理解IPC-A-610(电子组件可接受性标准)及IPC-J-STD-001(焊接的电气与电子组件要求)标准,熟悉汽车电子的更严格等级要求。
5.熟悉常用SMT设备(DEK/GKG, SIPLACE/FUJI, BTU/HELLER, 岛津/欧姆龙AOI等)的原理和操作。
6.掌握焊点可靠性知识,了解失效分析常用手段(如X-ray、SEM/EDS,切片分析)。
7.具备良好的分析解决问题能力、严谨与责任心、沟通协调能力、学习与抗压能力