更新于 6月4日

封装外协经理

1.5-3万
  • 深圳龙岗区
  • 坂田
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装设计封装测试电子/半导体/集成电路
有功率器件VD MOS,SGT Mos,IGBT等先进封装经验
岗位职责:
1. 负责规划封装研发项目的开发流程,制定各阶段checklist和交付件并实施和跟踪, 保障项目高质量交付;
2.协调上下游部门的衔接,协助做好内外部研发资源的整合、保证研发工作正常运行;
3.洞察封装行业发展趋势和潜在需求,协助制定先进封装开发规划路线图;
4.深入研发体系,掌握部门工作,在研发计划、技术投入等方面提出建议措施;
5.负责项目实施交付过程封装安排、封装规划、改标规范等技术文件输出确认;
6.封装进度跟进、异常处理、封装良率参数汇总等。

任职资格:
1.985/211本科以上学历,电子信息、微电子、物理,材料等相关专业;
2.熟悉封装开发流程和过程管理,有丰富的封装技术开发和管理经验;
3.能熟练运用质量统计分析技术和工具,有较强的分析、解决实际问题的能力,
4.良好的沟通协调能力和团结奋斗精神,坚定的质量底线思维。
5.熟悉IATF16949、FMEA等质量体系及集成电路、半导体封装测试流程;
6.良好的项目管理, 报告撰写能力。

工作地点

深圳龙岗区坂雪岗大道4033号江南时代大厦806

职位发布者

钟女士/人事行政经理

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公司Logo福建龙夏电子科技有限公司
福建龙夏电子科技有限公司,是一家专业从事先进功率半导体器件芯片研发、封装、销售的半导体公司。总部位于福建省龙岩市高新开发区,临近厦门、深圳,地理位置优越交通便利,公司是龙岩政府重点扶持的高科技企业。公司注册资金1000万,现有15名员工。公司总部在福建龙岩,上海、深圳设有办事处。福建龙夏电子科技有限公司功率器件芯片种类有MOSFET、SBD,涵盖20V~700V应用范围。主要应用在锂电保护、快充同步整流(SR)、E-bike控制器、电动工具、电子烟、LED照明、笔记本适配器、光伏组件接线盒、微型逆变器、充电桩、变频器、开关电源等。产品封装形式主要有TO-220、TO263、SOP-8、TO252、TO251、TO277、DFN5*6、DFN3*3等功率器件封装。Long-Tek focus on mid-voltage advanced power device’s research and development. It mainly target on local Chinese market, includes_58_ Power supply, Inverter(automobile, air conditioner, and solar system), E-bike Controller, LED TV and LED lamp control, Lithium battery protection, electric power tools, etc..The headquarter of Long-Tek is located at High-tech Development Zone in LongYan City, Fujian Province. It between Shanghai and Shenzhen, with geographical advantages and convenient transportation. Company registered capital is 10 million RMB. Current with 15 employees, most of them has master degree and years of working experience.
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