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技术总工/研发总监

2-3万
  • 滁州南谯区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

元器件研发封装
‌岗位职责:
1、产品线规划与设计‌:统筹负责半导体分立器件的产品工艺规划与研发设计工作,带领团队完成产品原型设计和工艺开发等任务‌
‌2、项目管理与执行‌:制定产品开发计划并组织落实实施,保证项目进度和质量,协调公司内部资源,推进新产品研发工作,保障新产品按时交付市场‌
3‌、团队建设与管理‌:建立和优化研发团队组织结构,提升研发效率,指导团队成员开展项目管理工作,对团队人员进行培训和激励‌
‌4、技术创新与决策‌:关注行业动态和技术趋势,为公司技术创新提供决策依据,积极规划推广新技术、新工艺、新材料等应用成果,推动公司技术创新发展‌
5‌、成本控制与质量管理‌:负责各项研发工作计划、制度、流程、档案与BOM建立的制定,对项目进行成本控制及质量管理等,确保研发成果的落地‌
‌6、技术指导与审核‌:指导制定、审核公司技术管理制度和技术专利及规程标准,对技术方案进行把控,实验进度跟踪,核心模块设计、开发和技术攻关等‌‌
任职要求:
1、大专以上学历,机电一体化、微电子、电气工程、自动化、通信工程等相关专业背景‌
2、具有5年以上半导体行业同产品同岗管理工作经验,熟悉晶圆制造、封装、测试等工艺、工序、流程等‌
3、具备丰富的团队建设和管理经验,优秀的项目管理能力‌
4、具备领导力,责任心强,有工作韧性和抗压能力‌
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工作地点

滁州南谯区乌衣工业园区2号厂房 辰达半导体

认证资质

营业执照信息

职位发布者

彭女士/人事经理

三日内活跃
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公司Logo深圳辰达半导体有限公司
深圳辰达电子有限公司成立于2008年,公司总部位于广东深圳,是一家专业研发生产半导体分立器件的国家高新技术企业。公司通过不断努力,高品质的“MDD”品牌得到广大客户的信赖与支持,公司在安徽滁州投建封装厂,年产二三极管、整流桥、MOS管总量约100亿只。工厂进全套国外先进设备和科学管理体系,拥有SOD-123、SOD-123FL、SOD-323、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、TO-277、TO-252、TO-220、UMB、MBS、MBF、ABS、KBP、GBU、GBJ、KBPC、R-1、DO-41、DO-15、DO-201AD、R-6、SOT-23、SOT-89、SOD-523、DFN等多种封装形式的二极管/整流桥生产线;品种规格齐全,有普通整流、快速恢复、高效率、超快速、肖特基、整流桥、以及双向触发、高压、瞬态抑制、开关、稳压等各种系列的二极管/整流桥。公司通过了ISO9001:2008质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证,产品通过美国UL认证,并符合欧盟RoHS、REACH环保要求,可为客户提供量身定制与研发设计的专业服务,并可以提供满足客户需求的无卤素产品。产品广泛应用于消费类电子、安防、工控类、汽车电子、新能源等领域并远销欧美及东南亚地区,在客户中享有良好的口碑。展望未来,辰达行将常怀感恩的心,竭诚为新老客户提供优质产品和完美服务。力争为中国半导体事业做出奉献!辰达愿景:打造半导体分立器件国际创领品牌辰达使命:成就客户,为电子智造奉献力量,成就员工,为家人创造美好生活核心价值观:客户至上、合作共赢、专业务实、高效创新品牌理念:匠人作、用良芯、高品质、选MDD
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