400-885-9898
职位描述
封装测试
1、芯片成品测试的数据整理和分析；
2、协助客户完成新品上机测试程序调试验证；
3、负责芯片成品测试良率异常的分析及处理；
4、负责测试操作员的顶岗工作；
5、负责机台异常报警处理；
6、有操作过封装测试设备及编带设备的经验；
7、了解芯片测试的相关流程。
8、熟悉IC测试仪使用(TR-6836、3380D、3380P、3360D、3360P、XT2100、STS8200、STS8280)。
9、QFN 机械手(长川、鸿劲、四方的运作原理)
2、协助客户完成新品上机测试程序调试验证；
3、负责芯片成品测试良率异常的分析及处理；
4、负责测试操作员的顶岗工作；
5、负责机台异常报警处理；
6、有操作过封装测试设备及编带设备的经验；
7、了解芯片测试的相关流程。
8、熟悉IC测试仪使用(TR-6836、3380D、3380P、3360D、3360P、XT2100、STS8200、STS8280)。
9、QFN 机械手(长川、鸿劲、四方的运作原理)
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奖金绩效
年底双薪
工作地点
香洲区珠海市中芯集成电路有限公司
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职位发布者
HR/人事
立即沟通
珠海市中芯集成电路有限公司
珠海市中芯集成电路有限公司成立于2011年，位于美丽的珠海经济特区南屏科技园，是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司。中芯自成立以来，从日本引进DISCO生产全自动研磨机DFG840，日本OKAMOTO生产的12寸研磨机GNX300B，日本TSK生产的全自动探针台UF200SA，台湾TRI生产的TR-6836测试仪，日本DISCO生产全自动切割机DFD641，DFD651等设备，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw(半切及贴膜全切)、晶圆研磨减薄（wafer back grinding）、成品测试及tcp,cof,cob封装等全方位的服务。希望通过我们的专业程度和不懈的努力，为客户提供低成本，高品质的产品为目标。
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