400-885-9898
职位描述
计算机硬件电子/半导体/集成电路
岗位内容：
1. 负责嵌入式系统和智能硬件的硬件设计、调试和验证；
2. 解决硬件故障并提出改进措施，确保产品的稳定性和可靠性；
3. 参与产品需求分析、架构设计、评审和优化；
4. 跟踪市场变化和前沿技术，提供合理化建议。
1. 负责嵌入式系统和智能硬件的硬件设计、调试和验证；
2. 解决硬件故障并提出改进措施，确保产品的稳定性和可靠性；
3. 参与产品需求分析、架构设计、评审和优化；
4. 跟踪市场变化和前沿技术，提供合理化建议。
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工作地点
南京江宁区南佑路千人大厦
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职位发布者
陈勇/行政主管
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