封装工艺工程师

公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。组件领域，公司研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品市场占有率保持国内领先地位。同时，公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。射频集成电路领域，公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。公司位于南京市江宁经济技术开发区，毗邻禄口国际机场，交通便利、环境优美。经过多年的积累和发展，公司建立了国内一流的设计平台和制造平台，建立了稳定高效的研发团队、生产团队、销售团队和管理团队，能够为用户提供高可靠性、高集成度、高成品率、高性能的配套产品及优质服务，受到了市场的广泛关注和普遍认可。公司正按照现代化管理模式打造企业，已取得ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、高新技术企业证书、三级安全生产标准化等证书。