更新于 1月29日

集成封装工艺师

2.1-3万
  • 南京江宁区
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺
岗位职责:
1、负责先进封装工艺的研发和持续优化改进;
2、负责新产品先进封装工艺的设计及量产转化;
3、负责封装良率及效率的持续提升;
4、负责相关工艺文件的编制及更新,确保文件的可操作性和准确性
5、研究新材料、新工艺,推动先进封装技术的创新及应用。
招聘要求:
1、硕士及以上学历,电子封装、半导体、微电子、材料、物理、化学工程等相关专业;
2、精通2.5D/3D封装、Fan-Out、SIP等先进封装技术,具有工艺设计、制程优化提升等能力;
3、熟练掌握仿真技术和常见分析技术;
4、具有较强的逻辑分析及数据分析能力;
5、具备跨团队沟通和协作能力和较强的抗压能力和责任心;
6、具有大型封测企业工作经历优先。

工作地点

南京江宁区正方中路155号

职位发布者

李先生/HRBP

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公司Logo南京国博电子股份有限公司
公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求,坚持创新驱动、产融结合发展道路,建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。组件领域,公司研制了数百款有源相控阵T/R组件,产品市场占有率保持国内领先地位。同时,公司积极开展T/R组件应用领域拓展,在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户。射频集成电路领域,公司立足于国内移动通信市场,依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验,形成了系列化的射频集成电路产品,是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时,公司积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。公司位于南京市江宁经济技术开发区,毗邻禄口国际机场,交通便利、环境优美。经过多年的积累和发展,公司建立了国内一流的设计平台和制造平台,建立了稳定高效的研发团队、生产团队、销售团队和管理团队,能够为用户提供高可靠性、高集成度、高成品率、高性能的配套产品及优质服务,受到了市场的广泛关注和普遍认可。公司正按照现代化管理模式打造企业,已取得ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、高新技术企业证书、三级安全生产标准化等证书。
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