更新于 2月5日

行业经理

1-2万
  • 深圳龙岗区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

新能源汽车导热散热网通消费电子服务器低空
优秀人才薪酬面议
岗位职责:
1. 深入调研和分析全球及国内数据中心行业的发展趋势、技术演进、市场竞争格局及客户需求变化,为公司的数据中心业务战略制定提供决策依据。
2. 深入研究数据中心设备对导热及EMI材料的技术要求、性能瓶颈及未来需求,精准识别市场机会点。
3. 负责公司现有导热/EMI产品线在数据中心行业的应用梳理、定位和竞争力分析;主导规划面向该行业的新产品开发路线图,并对产品的全生命周期进行管理。
4. 创建高价值的技术内容,对内培训销售与技术支持团队,对外提升公司在数据中心行业的技术品牌影响力。
5. 作为连接市场与研发、销售的关键桥梁,确保市场声音有效传递至产品开发端,并推动解决方案的落地与市场推广。
任职要求:
1. 3年直接面向或服务于数据中心、服务器、网络设备或相关核心硬件制造商的经验,熟悉该行业的供应链和生态体系。拥有数据中心行业头部客户的技术支持或项目合作经验者优先。
2. 具备流利的英语听说读写能力,能够查阅和理解英文技术资料,进行国际技术交流者优先。
3. 有成功主导过新产品从市场调研到上市推广全流程经验者优先。
4. 3年以上在电子材料行业(导热、EMI、胶粘剂、电子化学品等)的工作经验。

工作地点

深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号

职位发布者

杨女士/HR

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公司Logo深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是烟台德邦科技股份有限公司(股票代码688035)全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国际知名高分子电子材料专家陈田安博士领军下,有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台,已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时,积极参与国际国内行业会议,承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际盛会的微电子封装技术及材料盛会,即2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新,目前已拥有发明专利15项,并拥有先进的材料分析测试仪器。同时,建设有材料可靠性分析测试实验室,包括鼓风干燥箱,冷热冲击试验箱,可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时,更希望能与客户一起进行产品设计开发,以满足客户专业性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。客户的需求是我们不懈的追求!!!
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