更新于 1月22日

热仿真工程师

2-2.5万
  • 苏州工业园区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

散热设计液冷设计风冷设计散热评估散热仿真力学仿真电子/半导体/集成电路
岗位职责
1)热仿真建模与分析:负责模组及系统级热建模,开展仿真,输出仿真报告与优化建议;
2)热设计优化:基于仿真结果提出散热方案、材料选型与结构改进,制定控温策略并仿真验证;
3)设计热测试方案,组织热阻、温度分布等测试,对比实测数据校准仿真模型,提升精度与可信度。
4)问题解决与可靠性保障:定位客户使用中的过热、温度不均等问题,提供整改方案;参与热相关可靠性测试,评估寿命与失效风险;
5)新产品研发:配合设计、工艺完成新品研发过程中热仿需要;
6)建立仿真规范与流程,编写技术文档,构建典型案例库等;
岗位要求:
1)工程热物理、热能与动力、流体力学、机械工程、材料学、微电子等相关专业,硕士及以上学历,3-5年以上相关工作经验;
2)熟悉风扇,散热器设计与工艺,风扇调速策略设计,TIM材料应用等;
3)沟通协调能力强,对热设计工作感兴趣
4)具有风冷设计或工艺经验
5)有Icepack或者Fluent, Flotherm等软件使用经验
6)有电子散热、液冷仿真经验优先
7)有力学仿真经验优先

工作地点

工业园区儒众智能科技(苏州)有限公司

职位发布者

刘女士/HRM

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公司Logo儒众智能科技(苏州)有限公司
儒众智能科技(苏州)有限公司由清华大学及中科院毕业多位博士创立,2019年被评为江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业,是一家致力于测试探针、芯片测试插座、探针卡设计研发,以及智慧工厂解决方案的高科技企业,已通过ISO9001& 14001认证,目前主要有三大事业部:•半导体事业部•探针卡事业部•智能制造事业部公司坐标总部及生产中心:苏州工业园区另设有新加坡、广东分公司;上海、杭州研发中心;美国、成都办事处获得投资 2019年1月获得天使投资 2021年获得A轮融资 2023年获得A+轮融资,2024年获得B轮融资
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