更新于 1月6日

拔尖计划-生活物联网智能硬件开发技术专家

3-5万·16薪
  • 重庆
  • 无经验
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

工作职责
1、负责洞察智能硬件行业趋势,协助揭榜团队制定 3-5 年硬件产品技术路线图与生活物联网硬件技术方向选型与架构标准化。
2、 负责部门硬件产品核心架构设计与技术攻坚。主导复杂硬件系统的全流程架构设计,解决技术难点,推动硬件与算法协同优化。
3、负责部门硬件产品全生命周期管理。从需求分析到量产交付全流程把控,主导原理图设计评审、PCB Layout 优化、EMC/EMI 测试,确保产品良率达到业界优秀水平。
4、负责跨团队协作与行业资源整合。与软件等团队协同推进重大项目,解决量产过程中的技术问题(如热设计、射频干扰)。链接行业顶尖供应商、科研机构,推动联合研发,提升技术竞争力。参与行业峰会与技术论坛,分享技术成果,拓展行业人脉资源。
任职资格
1、拥有微电子、机电、自动化或通信等相关专业的硕士研究生以上学历,博士优先;
2、具备10年以上技术研发经验,具备深厚的复杂硬件架构设计、低功耗设计、电源管理系统等开发经验,能独立主导从技术战略规划到量产落地的全链路工作。
3、供应链与技术生态整合:熟悉消费电子供应链,主导核心元器件(如功率芯片、充电协议芯片)的技术选型与国产化替代战略,整合全球供应链资源,建立关键技术供应商合作体系,推动成本优化与技术迭代。
4、在目标领域智能硬件方向(AI玩具、宠物、户外、家电行业)有一定行业知名度,主导或参与过行业技术标准制定、核心专利布局者优先。

工作地点

重庆市渝北区渝兴广场D2A栋

职位发布者

王雨/人事经理

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中移物联网有限公司(以下简称物联网公司)是中国移动成立的首家专业化全资子公司,2023年度蝉联国资委“科改示范企业”专项考核行动“标杆”,连续三年在中国移动集团深化改革三年行动重点任务考核中获评“A级”(集团第一)。按照中国移动整体战略布局,物联网公司全面拥抱AI+,升级5G智能物联网产品体系。目前,物联网连接规模超15亿,位居全球连接规模第一;自研芯片,累计销售超1.6亿片;自研操作系统累计装机量超5000万,获工信部中国软件评测中心认证内核代码自主率100%;构建了169城市物联网新型基础设施,在全国超100个城市建设了数字城市感知底座。超越连接,智联未来。物联网公司对标“产品一流、创新一流、管理一流、人才一流、文化一流”,持续升级能力体系、深化改革转型,奋力开启“成为世界一流物联网科技创新公司”的新征程!
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