工作内容:
1、拉通产线、计划调度,制定设备装机与拆机计划
2、推动完善装机、拆机指导书优化,推动装机与拆机方案优化和完善
3、设备调测前与调测完成后,根据拆机与装机指导书对各产品机台或部件进行拆卸,以及机台部件的复原
4、设备作业场地内厂务线的铺设与安装
5、协助完成发货散件及附件物料的合理包装,无尘箱打包,缠膜,标签打印和粘贴等等
6、设备外观检查
岗位要求:
1、2年以上半导体设备行业经验,对半导体设备结构有深入的了解,有半导体设备T0作业经验者优先。
2、要求动手能力强,责任心强,做事细心,积极向上,勇于挑战
3、 有很强安全意识,有主动安全的理念,并不断学习安全知识和流程,严格遵守
4、有强烈的质量优先意识,严格遵从质量流程,保障质量
5、学历:大专,理工科专业优先
工作详情:
1、工作时间:1.8.30-6.00 午休1.5h
2.薪酬结构:基本+绩效+年终奖+加班费
3.面试流程:线上视频
4.地点:深圳平湖星光园区
5.食宿:不包吃住