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职位描述
电子/半导体/集成电路
通信/网络设备
计算机硬件
岗位职责
1.项目前期评估;
2.绘制原理图,PCB封装;
3.协助硬件工程师完成PCB placement;
4.PCB LAYOUT及审核,修改;
5.与PCB板厂工程确认;
6.PCB质量相关事宜协助处理;
7.PCB LAYOUT工艺文档总结整理。
任职要求
1.电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业,本科及以上学历;
2.五年以上多层HDI layout经验,有手机或者通信模块layout经验者优先;
3.具有一定的电路基础知识;对传输线理论、RF等方面知识有一定了解;
4.熟悉PCB叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理跟计算;
5.对EMI、电源完整性、信号完整性有一定了解;
6.富有很强的责任心,工作认真仔细,积极主动,有良好的团队协作精神,抗压能力强。
工作地点
苏州昆山市摩尔咖啡九楼
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