400-885-9898
职位描述
传感器芯片架构设计数字前端设计
岗位职责：
- 技术战略与创新：协同CEO制定车载传感器芯片的技术路线图，主导架构设计，聚焦高性能计算、能效比及场景化优化，推动芯片架构与算法协同设计。
- 研发管理：领导跨职能团队（架构、前端/后端设计、验证、封装测试等）完成芯片从概念到量产的全程开发，主导关键模块设计（如 芯片架构、模拟与数字接口等），解决性能、功耗、面积（PPA）挑战，确保芯片设计符合行业标准及客户需求。
- 商业化与生态建设：与算法、软件团队合作，优化编译器、驱动及工具链，提升芯片实际性能表现。支持市场团队定义产品定位，提供技术洞察以赢得客户，推动产学研合作，参与行业标准制定，提升技术影响力。
- 团队与资源管理：搭建并培养高水平芯片设计团队，建立高效研发流程，管理预算、供应商及合作伙伴关系（如 EDA 工具、晶圆厂、IP 供应商）。
岗位要求：
- 硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机科学等相关专业；
- 10年以上芯片设计经验，5 年以上团队管理经验，成功主导过车载芯片流片及量产；
- 精通芯片全流程设计（RTL→GDSII），熟悉BCD工艺及 EDA 工具（Cadence/Synopsys）；
- 具备极强的商业敏感度，能将技术优势转化为市场竞争力；
- 卓越的跨部门协作与投资人 / 客户沟通能力，对技术趋势的敏锐判断力及抗压能力。
- 有芯片定义到批量量产经验
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工作地点
合肥包河区青网科技园
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谷天雨/高级合伙人
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