音响音频硬件工程师

岗位职责：
1.负责音频类产品硬件方案设计与开发，基于Sunplus（凌阳）等主流音频芯片平台完成产品硬件架构规划、方案选型与可行性评估。
2. 精通杜比多声道DSP原理与应用，负责音频DSP硬件电路设计、调试与性能优化，保障音频解码、音效处理、降噪等功能稳定实现。
3. 独立完成产品原理图SCH设计、PCB Layout设计、BOM编制、硬件调试与测试，解决产品开发中硬件兼容性、稳定性、音质等核心问题。
4. 负责音频硬件模块的元器件选型、认证与替代料评估，把控硬件成本与量产可靠性。
5. 协同软件、结构、测试团队，完成产品联调、问题定位与整改，推动产品顺利转产与量产。
6. 负责产品硬件相关文档编写，包括设计说明书、测试报告、工艺文件等，支撑产品全生命周期开发。
7. 跟踪行业音频硬件、DSP技术发展趋势，优化现有产品方案与开发流程。
任职要求：
学历：电子信息工程、通信工程、等相关专业，本科及以上学历；3年及以上音频硬件开发工作经验。
1.精通电子硬件开发全流程，熟练掌握原理图设计、PCB设计（熟练使用Altium Designer/Cadence等工具），具备高速音频电路、模拟电路设计与调试能力。
2.精通DSP原理、架构与应用开发，熟悉音频DSP算法、音频接口（I2S、PCM、SPDIF等）调试与优化。
3.有音箱、功放、车载音频、影音设备、蓝牙音频等产品开发经验者优先。
4. 备良好的团队协作能力、沟通能力与问题解决能力，工作严谨负责，能承受项目开发进度压力。
岗位福利：
1，工作时间：9:00-18:30，大小休；
2，五险一金，按时发薪；
3，员工假期：按照国家法定节假期放假，入职满一年享有5天带薪年假；
4，节日关怀：节假日礼品发放，定期团建，下午茶和生日会；
5，每年度定期调薪；
6，工作氛围轻松愉悦，扁平化管理；
工作地点：宝安区福永立新湖，11号线福永地铁站D出口（天佑创客高新产业园）