400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、射频微系统技术需求评估，器件选型；
2、负责射频微系统射频微系统、频率源等SIP产品研发工作；
3、产品调试、测试工装夹具、封装评估夹具设计；
4、产品方案报告、测试细则等相关文档编制；
5、产品故障分析并完善解决措施；
6、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求：
1、电磁场、微波或电子通信工程等相关专业，有扎实的理论基础。
2、硕士以上学历并从事射频产品研发工作3年以上，本科以上学历并从事射频产品研发工作5年以上；
3、具备较强的微波组件研制能力；如微波前端、收发组件、接收机、上下变频通道、微波子系统等。
4、具备微波多层、LTCC、SIP工程设计经验；具备超宽带接收机系统设计经验；熟悉BGA植球、芯片倒装焊等三维堆叠工艺。
5、熟悉 射频仿真软件，具备场路联合仿真能力。
6、熟悉国内外产品动态、具有英文文献阅读能力。有较强的文字功底和语言表达能力，能独立完成项目相关技术文档的编制工作。
7、工作认真细致、责任心强，具备团队协作和良好的沟通能力，以及较强的敬业精神。
1、射频微系统技术需求评估，器件选型；
2、负责射频微系统射频微系统、频率源等SIP产品研发工作；
3、产品调试、测试工装夹具、封装评估夹具设计；
4、产品方案报告、测试细则等相关文档编制；
5、产品故障分析并完善解决措施；
6、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求：
1、电磁场、微波或电子通信工程等相关专业，有扎实的理论基础。
2、硕士以上学历并从事射频产品研发工作3年以上，本科以上学历并从事射频产品研发工作5年以上；
3、具备较强的微波组件研制能力；如微波前端、收发组件、接收机、上下变频通道、微波子系统等。
4、具备微波多层、LTCC、SIP工程设计经验；具备超宽带接收机系统设计经验；熟悉BGA植球、芯片倒装焊等三维堆叠工艺。
5、熟悉 射频仿真软件，具备场路联合仿真能力。
6、熟悉国内外产品动态、具有英文文献阅读能力。有较强的文字功底和语言表达能力，能独立完成项目相关技术文档的编制工作。
7、工作认真细致、责任心强，具备团队协作和良好的沟通能力，以及较强的敬业精神。
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工作地点
成都金牛区中电科航空电子有限公司(百川路)
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职位发布者
李书莉/招聘专员
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成都仕芯半导体有限公司成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区汇都总部园内，具备技术能力过硬的专业团队，联合了电子科技大学、西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干，为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺，丰富产品种类，积累客户资源，立足国内、面向海外，力争在最短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。公司网页：http://www.sicoresemi.com
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