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SUB-技术营销主管-广州(J14621)

1.2-2万·15薪
  • 广州黄埔区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 团队执行强
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 吃住环境好
  • 免费班车
  • 交通便利

职位描述

市场推广市场策划整合营销半导体英语流利
岗位职责:
1、友商信息调研整合:
1)供应商/行业动态搜集和分析
2)友商调研及相关数据库建设
2、对外宣传及项目申报:展会/展品/论坛等对外宣传
3、战略统筹:
1)统筹战略规划的组织和讨论
2)跟进战略落地事项的达成结果
4、海外客户技术开发:海外客户的信息调研和技术支持
任职要求:
1、熟悉半导体行业,有相关上下游从业经验者优先
2、基板及封装相关技术知识者优先
3、本科以上学历,英语良好,对外沟通能力优异,有海外工作经历者优先
4、逻辑思维、信息敏感度能力优异;良好的数学统计学分析能力优先
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工作地点

黄埔区广州广芯封装基板有限公司

职位发布者

舒先生/Hr

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公司Logo深南电路
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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