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职位描述
电子/半导体/集成电路
【工作内容】
- 主导前沿技术规划与布局,包括新动能项目预研、产品开发新方向、现有业务增量机会的技术路线等,推动公司在新兴市场的技术突破
- 把握行业发展趋势和技术前沿,定期输出行业技术趋势报告指导研发投入方向,确保研发与市场需求精准匹配
- 带领高端研发团队制定并实施研发攻坚项目计划,确保关键项目按时、高质量完成
- 推动研发成果商业化,与市场、FAE等部门紧密合作,参与关键客户技术对接,洞察市场需求,指导定制化解决方案设计
【任职要求】
- 拥有计算机类、电子信息类或相关专业,统招本科及以上学历
- 具备10年以上相关行业的工作经验
- 对软件开发、硬件设计等技术领域有深厚的理解,能够指引技术发展方向
- 强大的问题解决能力和决策能力,能够在复杂情况下做出合理判断
-对新技术保持热情,具备持续学习的能力,愿意接受挑战
-有主导产品从0到1研发的成功案例
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工作地点
深圳龙岗区深南电路股份有限公司
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赖女士/HR
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深南电路
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
10000人以上
已上市
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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