嵌入式软硬件开发工程师

参与播控器、OPS终端，车载控制相关硬件产品的方案设计、负责原理图绘制、PCB
Layout及优化工作；
参与硬件器件选型、规格确认、样品验证及供应商技术对接工作，保障硬件方案的可行性、可靠性及成本合理性；
负责终端硬件设备的Linux BSP开发工作，包括内核移植、驱动适配、系统优化及问题调试；
配合完成硬件产品的功能测试、性能测试、稳定性测试，解决测试过程中出现的硬件及BSP相关问题；
参与项目需求分析、技术方案设计，输出相关技术文档（如硬件设计文档、BSP开发文档、测试报告等）；
【任职要求】
· 基本要求
本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业，3年以上相关工作经验；
具备良好的沟通协调能力、团队合作精神，较强的问题解决能力和学习能力；
工作态度严谨负责，有较强的责任心和抗压能力，能按时完成项目开发任务；
· 专业技术要求
熟悉主流ARM平台、如瑞芯微、全志等主流芯片平台的硬件设计方案；
具备扎实的数字电路、模拟电路基础，能独立完成硬件故障定位、排查、信号分析；
熟悉硬件开发全流程，能独立完成原理或PCB设计、优化（熟练使用Cadence），具备EMC、散热等方面的设计经验；
熟悉硬件测试流程和方法，能配合团队制定测试方案，解决测试过程中出现的技术问题；
熟悉Linux系统下的BSP开发（设备树、驱动开发、系统裁剪），具备内核移植、驱动开发及系统优化经验，熟悉UBoot、Kernel的编译与调试；
· 行业经验要求
了解视频播放设备、通信网关相关技术（如编解码应用，各类通信协议、控制信号等）。
有车载终端、路侧设备、边缘计算盒子等产品开发经验者优先。
· 加分项
有LCD播控、OPS播控器量产项目开发经验者优先；
有播控类设备、熟悉OPS接口、熟悉列车车载相关系统设计经验者优先；
持有相关专业技术证书者优先；