400-885-9898
职位描述
机械设计机械工艺机械制图自动化设备半导体设备
岗位职责：
半导体封装设备（超声波引线键合设备，焊线机等）的机械设计。
任职要求：
1、机械制造或机电类专业毕业，本科以上学历；
2、具备3年以上半导体设备研发经验，有过超声波引线键合设备（金线机、粗铝丝压焊机）研发经验更好。
半导体封装设备（超声波引线键合设备，焊线机等）的机械设计。
任职要求：
1、机械制造或机电类专业毕业，本科以上学历；
2、具备3年以上半导体设备研发经验，有过超声波引线键合设备（金线机、粗铝丝压焊机）研发经验更好。
3、具有较强的分析问题和解决问题的能力，具备独立工作和创新能力；
4、适应工作中的压力，能够对工作负责，有较强的责任心。
温馨提示：
1、开玖自动化是一家生产半导体封装设备的国家高新技术企业，主导产品是超声波引线键合设备；
2、公司研发以原创设计为主，需要个人能根据半导体封装的工艺特点和客户需求 独立完成项目的机械设计工作。
4、适应工作中的压力，能够对工作负责，有较强的责任心。
温馨提示：
1、开玖自动化是一家生产半导体封装设备的国家高新技术企业，主导产品是超声波引线键合设备；
2、公司研发以原创设计为主，需要个人能根据半导体封装的工艺特点和客户需求 独立完成项目的机械设计工作。
工作地点
深圳南山区高新北六道38绿创云谷大厦
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职位发布者
肖女士/人事专员
三日内活跃立即沟通
深圳新益昌开玖自动化设备有限公司深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及技术服务于一体的国家高新技术企业，是新益昌集团的子公司，专注于焊线机的研发。开玖的研发团队由一批资深高级工程师组成，其中核心研发人员有10～20年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。开玖是国内重要的半导体封装设备供应商，主导产品是全自动超声波引线键合机，包括K900系列金丝球焊线机和K500系列粗铝丝压焊机。
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