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固晶机生产技术工程师

8000-16000元
  • 成都双流区
  • 经验不限
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

ASMDATACON2200固晶机射频微波工艺电子/半导体/集成电路
职位描述:
1、熟练固晶机贴片编程(如ASM、Datacon2200等DB设备),完成产品固晶,确保高精度贴装;
2、调试设备参数(压力、温度、点胶量),优化固晶良率,对DB工艺有一定的了解;
3、使用显微镜、AOI光学检测仪器监控固晶位置、胶量均匀性及粘接强度,识别并分析DB产品常见缺陷及处理措施;
4、快速相应设备报警或材料异常,协同工艺设计师实施改进措施,保障生产;
5、执行日常设备保养(清洁、校准、易损件更换),记录维护日志,预防静电及粉尘污染;
6、填写生产报表及工艺参数记录,确保数据可追溯性,新产品导入验证;
7、学习其他设备,并配合研发团队完成DB工艺验证,参与良率提升项目。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子、机械或材料相关专业优先,优秀者可放宽条件;
2、一年以上固晶操作经验,熟悉射频器件封装者优先(无经验但具备电子基础者可培训);
3、严谨细致,能适应无尘车间环境(穿防静电服、鞋、口罩);

工作地点

成都市双流区感知物联网产业园B8栋一楼

职位发布者

赵女士/人事经理

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公司Logo成都汉芯国科集成技术有限公司
成都汉芯国科集成技术有限公司是一家无线通信集成电路科技公司、在射频和微波集成电路及多芯片组件的设计、制造处于行业领先地位。汉芯国科在中国多个区域建有标准产品线、制造和销售1000多个产品型号。包括业界最小尺寸的真对数放大器(5mmX5mm)、低噪声放大器(LNA、NF=0.20dB)、压控振荡器(VCO)、开关(SWITCH)、低插损滤波器(Low Loss filter)、电源控制(DC-control),高线性功率放大器(H-L PA),上电时序控制电路(Power timing sequence control circuit)和子系统。同时承接先进系统封装(SiP系统级封装)定制解决方案,为高端设备制造商提供核心竞争力的高性能、高质量产品。产品广泛应用于广播、通信、电台、蜂窝无线、有线电视、卫星通信、医疗设备、仪器测量等。
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