fpga硬件工程师

**-**元 查看薪资
  • 成都 双流区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

Verilog HDL计算机硬件半导体/芯片
岗位描述:
1. 负责参与项目整体方案并完成FPGA\DSP\ADC\DAC相关部分设计 ;
2. 参与硬件开发过程中硬件概要设计,进行部分硬件原理图设计工作;
3. 负责FPGA相关模块的编写、仿真、调试与测试,参与FPGA新器件选型及认定;
4、负责非标设备PC端人机交互软件,包括上位机应用程序开发,维护工作;
5 参与部门FPGA设计能力建设工作。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、通信、自动化相关专业;
2.具备FPGA/DSP/ADC/DAC相关器件电路设计和应用经验,能独立完成原理图设计;
3.精通VHDL或Verilog语言,具有规范化代码书写风格;
4.三年以上硬件设计开发经验,熟悉SPI、I2C、CAN、UART等常用总线通讯协议;
5.具备PCIE、DDR、JESD204B、百兆/千兆以太网等接口设计能力。

工作地点

工作地点
成都*****************
位置图标

公司信息

成都汉芯国科集成技术有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

8 个在招职位

公司介绍

成都汉芯国科集成技术有限公司是一家无线通信集成电路科技公司、在射频和微波集成电路及多芯片组件的设计、制造处于行业领先地位。 汉芯国科在中国多个区域建有标准产品线、制造和销售1000多个产品型号。包括业界最小尺寸的真对数放大器(5mmX5mm)、低噪声放大器(LNA、NF=0.20dB)、压控振荡器(VCO)、开关(SWITCH)、低插损滤波器(Low Loss filter)、电源控制(DC-control) ,高线性功率放大器(H-L PA),上电时序控制电路(Power timing sequence control circuit)和子系统。 同时承接先进系统封装(SiP系统级封装)定制解决方案,为高端设备制造商提供核心竞争力的高性能、高质量产品。 产品广泛应用于广播、通信、电台、蜂窝无线、有线电视、卫星通信、医疗设备、仪器测量等。

工商信息

企业名称 成都汉芯国科集成技术有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 刘松林
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2015-12-04
注册资本 2768.1445万元人民币
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认证资质

营业执照信息

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