封装工艺工程师（CW激光器/COC产品）

河南仕佳光子科技股份有限公司为科创板上市企业（股票代码：688313），公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。仕佳公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来，公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部863项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。多年来，公司在诸多方面取得显著成绩：2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖，拥有专利100多项。公司以中科院半导体所技术专家团队为核心，汇集了一批国内外的专家、学者，包括院士、研究员、博士等实力雄厚的技术团队。公司愿与我们的业务伙伴一起，为全球通信产业发展做出贡献。