端侧大模型硬件产品经理

端侧大模型硬件产品经理
1.需求调研与产品规划：调研边缘计算各场景（工业自动化 / 机器人 / 智能感知等）端侧大模型落地需求，提炼核心产品诉求，输出 PRD、产品规格书；制定产品0-1 研发路线图，明确各版本算力、推理性能、硬件接口、功耗等核心指标。
2. 跨团队技术协同：主导对接内外部算法资源，协同推进大模型端侧压缩、量化、剪枝与硬件算力适配，平衡模型能力与硬件资源占用；对接硬件团队，定义算力芯片、内存、存储、网口 / 传感器接口等核心硬件参数，评审原理图、PCB 及结构设计；对接软件 / 固件团队，明确端侧系统、推理框架、驱动开发需求，推动软硬件联调，解决跨模块技术卡点。
3. 研发项目全流程管理：参与制定产品研发排期，跟踪原型开发、功能测试、性能调优、小批量试产全流程，把控项目进度与质量；输出测试用例，协同测试团队完成产品功能、性能、兼容性测试，确保满足量产标准。
4. 产品体验与迭代优化：针对端侧离线 / 低算力场景，优化模型推理延迟、硬件响应速度、用户配置流程；收集内测 / 试商用阶段用户反馈，快速迭代产品功能与硬件设计，持续提升产品实用性与稳定性。
5. 商业落地与资源协同：输出产品卖点、技术白皮书，支撑市场团队售前方案讲解与客户需求对接；收集市场场景反馈反哺产品规划，确保产品匹配客户实际需求；协同供应链团队输出量产规格，参与供应商选型与评审，把控硬件量产成本与一致性。
一、硬性要求
1. 本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化、人工智能、嵌入式工程等理工科相关专业；
2. 3-5 年及以上边缘计算硬件 / AI 智能硬件 / 嵌入式产品产品经理经验，有端侧大模型落地、AI 算力板卡 / 边缘盒子 0-1 研发经验者优先；
3. 熟悉主流端侧算力硬件（NVIDIA Jetson / 瑞芯微 / 地平线 / 寒武纪等）的算力、功耗、接口特性，能理解硬件研发核心流程与资源限制；
4. 理解大模型端侧压缩、量化、剪枝、推理核心原理，熟悉 TensorRT/ONNX Runtime/MNN 等端侧推理框架，能看懂模型推理性能指标（延迟 / 精度 / FLOPS）；
5. 熟悉Linux 嵌入式系统，了解软硬件交互基本逻辑，能高效与算法、硬件、软件工程师同频沟通，无跨团队沟通壁垒。
二、软性要求
1. 具备扎实的产品方法论，能独立输出 PRD、产品规格书、测试用例等核心文档，熟练使用 Axure/Figma（原型）、Project/Excel（项目管理）等工具；
2. 有强的问题解决能力，能快速定位端侧软硬件联调、模型与硬件不兼容等问题，协调资源推动解决；
3. 具备成本意识，能在性能、体验、研发 / 量产成本之间做最优平衡，适配创业团队成本管控需求；
4. 抗压能力强，适应创业团队小步快跑的节奏，接受需求快速调整，能推动产品快速试错、迭代落地；
5. 有商业思维，拒绝 “为技术而技术”，能锚定具体场景定义产品，确保产品的商业落地性与客户价值；
6. 有跨部门协同、带项目推动落地的实际经验，做事落地不空谈，具备较强的执行力与结果导向。
三、优先条件
1. 有创业团队工作经验，熟悉创业公司研发流程与资源协调逻辑；
2. 有工业 / 机器人 / 智能安防等边缘计算场景产品落地经验；
3.了解硬件量产全流程（供应链、试产、认证、品控）；
4. 有端侧大模型微调、行业模型适配相关经验。
四、工作内容亮点
1.深耕端侧大模型+ 边缘计算前沿赛道，参与行业创新型产品的定义与落地；
2. 对接算法、硬件、软件全栈等资源，快速积累跨领域技术与产品经验；
3.创业团队扁平化管理，决策高效，创意想法能快速转化为产品成果。
4. 核心岗位话语权高，可深度参与产品从 0 到 1 的全流程，快速实现个人能力与职业价值提升。