400-885-9898
职位描述
CANDANCE单片机FPGA嵌入式硬件电子设备制造电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1）根据项目要求进行硬件产品设计及设计分解；
2）进行板卡原理图设计，协助LAYOUT设计；
3）在结构工程师的配合下完成结构设计、试样、测试工作；
4）调试硬件，解决内部测试和客户测试时遇到的硬件问题；
5）负责BOM的维护与整理；
6）根据项目要求进行器件选型以及降本电路设计；
7）协助测试编制硬件测试方案，审核硬件测试报告，整理设计开发文档；
8）协助产品生产转换和导入，为销售及售后提供技术支持。
2）进行板卡原理图设计，协助LAYOUT设计；
3）在结构工程师的配合下完成结构设计、试样、测试工作；
4）调试硬件，解决内部测试和客户测试时遇到的硬件问题；
5）负责BOM的维护与整理；
6）根据项目要求进行器件选型以及降本电路设计；
7）协助测试编制硬件测试方案，审核硬件测试报告，整理设计开发文档；
8）协助产品生产转换和导入，为销售及售后提供技术支持。
任职要求：
1）本科及以上学历， 电子、自动化、计算机等相关专业，1-3年以上相关工作经验，通过英语四级 ；
2）熟悉单片机原理，能够熟练掌握stm32的使用并能够读懂简单的C程序。3）熟练掌握AD/ORACD等EDA设计软件；
4）熟练掌握示波器、函数型号发生器等测量仪器的使用。
4）熟悉PCIe、千兆网、串口、DDR和FPGA硬件设计优先；
5）有过独立电子产品设计经验优先；
6）有较好沟通能力、技术分析判断力、创新能力；
7）责任心强，团队意识强，事业心较强；
工作时间：9：00-18：00，周末双休；
福利待遇：实缴六险一金、餐补、年终、带薪年假、节日福利、零食下午茶。
福利待遇：实缴六险一金、餐补、年终、带薪年假、节日福利、零食下午茶。
工作地点
滨湖区清华大学无锡应用技术研究院A3栋18楼创信航电子
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职位发布者
蔡女士/HR
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清华大学无锡应用技术研究院2012年3月20日，清华大学与无锡市人民政府签署协议，联合共建“清华大学无锡应用技术研究院”（简称：清华无锡研究院）。清华无锡研究院为清华大学的派出机构，是从事科技服务并按照企业化管理的事业单位，实行管委会领导下的院长负责制。清华无锡研究院旨在发挥清华大学的科技和人才优势，推动学校与地方政府、企业的紧密合作，促进科技成果产业化，促进无锡市的产业技术进步和社会经济发展。截止目前，清华无锡研究院共建研发平台14个，主要围绕信息电子、先进制造两个方向；引进及孵化企业70家，涉及集成电路设计、智能电力系统、精密机械及光电、新能源、创意文化等专业领域。竭诚欢迎有志于高新技术产业化事业的您，加盟共同发展！
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