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产品工程师(器件开发或封装)

8000-12000元·14薪
  • 西安雁塔区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招3人

职位描述

芯片设计器件研发封装工艺光刻工艺圆晶芯片化合物芯片PD电子/半导体/集成电路
工作职责:
1、协助公司研发负责人研发半导体激光芯片,负责新产品的设计、测试和验证工作,协助生产部门的工作;
2、负责公司激光芯片产品开发管理工作,包括立项调研、产品研发、小批量生产等阶段中产品生产、测试及数据汇总工作;
3、配合市场部进行产品推广,调研半导体激光器芯片在工业加工、医疗美容、消费电子等方面的需求,给客户提供技术支持,解决产品使用时出现的问题。
任职要求:
1、硕士及以上学历,物理电子学、光学工程、半导体等相关专业,具有扎实的光电子物理基础;
2、2年以上激光器相关行业研发经验;
3、具有半导体激光器芯片方面的模拟计算经验,使用过PICS3D、LaserMod、Consol等商业化模拟软件的优先;
4、具有半导体外延材料生长、芯片工艺生产及封装测试经验;
5、具有较强的英文读写表达能力,能独立查找学习中英文相关文献;具有较强的系统思维和逻辑分析能力,善于分析和解决问题;
6、具有较强的责任心、严谨的工作作风及较强的团队合作意识。
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工作地点

雁塔区西安半导体产业园E3四层

认证资质

营业执照信息

职位发布者

杜美本/人事经理

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西安立芯光电科技有限公司
西安立芯光电科技有限公司由海外专家团队组建,在陕西省委、西安市委及西安高新管委会全力支持下,结合民间资本、中国科学院、西安炬光科技等联合投资成立的专业从事半导体激光芯片研究和生产的高新技术企业。海外专家团队成员长期在国外同行顶尖公司从事项目产品的技术研究、工艺开发和企业管理工作,分别曾经担任多个关键重要技术领域的高级工程师、技术专家以及公司高级管理人员,他们具有与国际同步水平的半导体激光器芯片研发及生产技术和企业管理水平,创业团队将带领立芯公司完成高功率半导体激光芯片的研究开发和产业化,填补国内空白,实现激光芯片的国际水平,进一步形成完整的激光产业链,使中国半导体光电技术和产业跃上新的台阶。
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