干法刻蚀工艺主任工程师

英诺赛科于2015年12月成立，是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司，在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1500多人，在珠海设有研发中心及生产基地，在苏州设有管理中心及大规模生产基地，在深圳设有应用研发中心，在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。英诺赛科掌握8英寸硅基氮化镓材料、器件及集成电路设计、制造全产业链核心技术，汇聚各国半导体产业精英人才，共同打造功率与射频半导体国际一流品牌，并与多家国际技术研发机构开放合作，形成半导体产业跨国创新联盟。英诺赛科采用IDM(Integrated Device Manufacturer)全产业链模式，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。产品涵盖高低压功率半导体器件、IC及射频器件，是目前全球唯一能够同时量产低压和高压硅基氮化镓芯片的企业。公司产品具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势，全面助力新能源汽车、5G通信、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等行业高效、节能、绿色发展。英诺赛科作为中国“芯”动力，将以融汇全球高端智力资源，研发顶尖半导体应用产品的决心，秉承“创新引领时代，同心筑梦中国，用’芯’点亮未来”的使命，蓄势待发，为国家第三代半导体腾飞做出贡献。