光电通信样版开发工程师

工作职责
1. 承接研发端的光学图纸、电路图及BOM设计方案，独立或联动资源完成光电通信产品样件的全流程制作、组装与封装，确保设计方案的实体化落地。
2. 主导关键工艺的开发与验证工作，通过持续优化工艺参数，提升样件的性能指标与生产良率，为产品量产阶段的工艺稳定性奠定基础。
3. 制定覆盖光学（插损、回损等）、电学及可靠性的样件测试方案，使用光谱分析仪、误码仪等专业仪器完成测试并输出数据化分析报告，支撑产品性能验证。
4. 牵头样件失效分析（FA），精准定位光学耦合偏差、热应力等问题根因，输出可落地的设计或工艺改进建议，并跟踪验证改进效果。
5. 编制标准化的样件制作SOP、工艺流程图及技术规格书，确保技术经验可高效转移至生产部门，打通研发到制造的技术链路。
6. 作为跨部门技术接口，协同研发、产品、采购及生产团队，保障设计意图与制造需求的精准对齐，推动信息流高效流转。
任职要求
1. 本科及以上学历，光电信息科学与工程、光学工程、电子科学与技术等相关专业背景。
2. 具备1年以上光通信行业（光器件/光模块企业）工艺、样版或研发试制经验，深入理解数通光模块、有源/无源器件的技术原理。
3. 精通光纤端面处理、精密对准、粘胶焊接等样件制作核心操作，能独立完成手工或半自动封装流程。
4. 熟练操作光通信测试仪表并掌握数据分析方法，可独立制定测试方案并输出专业报告。
5. 至少掌握1种CAD工具（如SolidWorks、AutoCAD）进行机械结构查看与修改，了解Zemax等光学仿真软件者优先。
6. 熟悉8D、5Why等质量分析工具，具备扎实的光学基础，掌握光器件封装技术、材料特性及GR-468/Telcordia可靠性标准。
7. 具备严谨细致的工作作风、逻辑清晰的问题分析能力及高效的跨部门沟通协作能力。