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职位描述
电子装配
元器件
电烙铁
导电胶粘接
电子/半导体/集成电路
1、年龄:18~30岁
2、性别:不限
3、学历:电子类相关专业,中专及以上学历
4、为人要求:接收能力强、耐心细致、吃苦耐劳、责任心强
5、技能要求:电路基片等烧结、芯片烧结、金丝键合、烙铁焊(接受无相关经验者:有动手能力、领悟能力,带薪培训)
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工作地点
成都武侯区武青西四路3号武侯科技信息园B座2楼
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